[发明专利]用于电子产品的半包型后壳及其制造方法、电子产品在审
| 申请号： | 201610976924.4 | 申请日： | 2016-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN106535522A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 韩福学;曾勇;周劲 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;B29C45/00 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于电子产品的半包型后壳，包括后壳本体，所述后壳本体的其中一侧边缘设有朝后壳本体的内侧表面弯折并延伸的弯折部，所述弯折部与后壳本体之间形成斜向设置的半包结构，所述弯折部与后壳本体为一体成型，所述弯折部的左右两侧分别与后壳本体的左右两侧边缘相连。本发明还公开了一种制造方法以及电子产品。与现有技术相比，通过一体成型的方式在后壳本体上的一侧边缘形成弯折部并与后壳本体的其余三侧边缘相连，节省了模具以及成本而且装配也变得简单。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子产品 半包型后壳 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电子产品的半包型后壳，包括后壳本体(1)，其特征在于：所述后壳本体(1)的其中一侧边缘设有朝后壳本体(1)的内侧表面弯折并延伸的弯折部(2)，所述弯折部(2)与后壳本体(1)之间形成斜向设置的半包结构，所述弯折部(2)与后壳本体(1)为一体成型，所述弯折部(2)的左右两侧分别与后壳本体(1)的左右两侧边缘相连。
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