[发明专利]一种处理金箔片的方法在审
| 申请号： | 201610969136.2 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN106653518A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 王华勤 | 申请（专利权）人： | 王华勤 |
| 主分类号： | H01J9/20 | 分类号： | H01J9/20;C23F1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种制造有孔阴罩的处理金箔片的光刻方法。所述方法利用了一个支承层来支承金箔薄片。在金箔片上形成一个光刻胶层以确定图案影像。透过确定图案影像的光刻胶层的孔隙向金箔片表面供给一种腐蚀液以腐蚀金箔表面。然后将光刻胶层从金箔片上除去，并将金箔片从支承片上取出。最终的金箔片形成具有多重孔隙的阴罩。分别将两个金箔片置于支承片的正反两面并同时处理两个金箔片，生产率可提高一倍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 处理 金箔 方法 | ||
【主权项】：
一种处理金箔片的方法，其特征在于包括下列步骤：(1)将一支承片固定地加在所述金箔片的任何一个表面上；(2)向所述金箔片的另一表面加一种光刻胶材料以在其上形成一个光刻胶层；(3)向所述光刻胶层上暴光所期望的图案影像；(4)向所述光刻胶层上加显影液以使所述光刻胶层上的所述图案像显影，从而露出一具有所期望的图案的金箔片表面；(5)向所述金箔片的表面加腐蚀液以腐蚀所露出的所述金箔片表面；(6)从所述金箔片上清除所述光刻胶层；(7)从所述金箔片上除去所述支承片。
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