[发明专利]天线及其制造方法、终端在审

专利信息
申请号: 201610958182.2 申请日: 2016-10-27
公开(公告)号: CN106329080A 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 熊晓峰 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 代理人: 林锦澜
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种天线及其制造方法、终端,属于天线技术领域。天线包括:金属条形结构,设置在金属条形结构上的第一连接片和第二连接片,第一连接片用于连接信号馈点,第二连接片用于连接接地点;金属条形结构上设置有低通滤波器,低通滤波器位于金属条形结构上远离第一连接片的一端,且低通滤波器在金属条形结构上的位置满足:目标金属段产生的低频谐振的最大频率与低通滤波器的截止频率相等。本公开解决了有源器件会产生较大的损耗,导致天线的整体辐射性能降低的问题,实现了在改善低频谐振性能的同时,减小了损耗,提高了天线的整体辐射性能。本公开用于天线的制造。
搜索关键词: 天线 及其 制造 方法 终端
【主权项】:
一种天线,其特征在于,所述天线包括:金属条形结构,设置在所述金属条形结构上的第一连接片和第二连接片,所述第一连接片用于连接信号馈点,所述第二连接片用于连接接地点;所述金属条形结构上设置有低通滤波器,所述低通滤波器位于所述金属条形结构上远离所述第一连接片的一端,且所述低通滤波器在所述金属条形结构上的位置满足:目标金属段产生的低频谐振的最大频率与所述低通滤波器的截止频率相等;其中,所述低通滤波器将所述金属条形结构分为两段,所述目标金属段为所述两段中靠近所述第一连接片的一段。
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