[发明专利]天线基板在审
| 申请号： | 201610952447.8 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN107134632A | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 村田智洋;佐藤润二 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 天线基板(10)具有基板(11)，其安装具有端子部的半导体芯片(12)；多个天线元件，其配置在基板上，至少包含第一受信天线元件(14－4)及第二受信天线元件(14－1)；第一传送线路(16－4)，其将端子部和第一受信天线元件连接；第二传送线路(16－1)，其将端子部和第二受信天线元件连接；接地电极(17)，其形成在基板上，具有包围第一受信天线元件的开口部(18－8)和包围第二受信天线元件的开口部(18－7)，在沿着从第一受信天线元件辐射的电磁波的E面的方向上所处的第一元件端与接地电极的距离、和在沿着从第二受信天线元件辐射的电磁波的E面的方向上所处的第三元件端与接地电极的距离不同。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 | ||
【主权项】：
一种天线基板，其中，具有：基板，其安装具有端子部的半导体芯片；多个天线元件，其配置在所述基板上，至少包含第一天线元件及第二天线元件；第一传送线路，其将所述端子部和所述第一天线元件连接；第二传送线路，其将所述端子部和所述第二天线元件连接；接地电极，其形成在所述基板上，具有包围所述第一天线元件的第一开口部和包围所述第二天线元件的第二开口部，第一距离和第三距离不同，所述第一距离为在沿着从所述第一天线元件辐射的电磁波的电场振动的面的方向上所处的所述第一天线元件的第一元件端与所述接地电极的距离，所述第三距离为在沿着从所述第二天线元件辐射的电磁波的电场振动的面的方向上所处的所述第二天线元件的第三元件端与所述接地电极的距离。
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