[发明专利]天线基板在审
| 申请号： | 201610952447.8 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN107134632A | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 村田智洋;佐藤润二 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 | ||
1.一种天线基板，其中，具有：
基板，其安装具有端子部的半导体芯片；
多个天线元件，其配置在所述基板上，至少包含第一天线元件及第二天线元件；
第一传送线路，其将所述端子部和所述第一天线元件连接；
第二传送线路，其将所述端子部和所述第二天线元件连接；
接地电极，其形成在所述基板上，具有包围所述第一天线元件的第一开口部和包围所述第二天线元件的第二开口部，
第一距离和第三距离不同，
所述第一距离为在沿着从所述第一天线元件辐射的电磁波的电场振动的面的方向上所处的所述第一天线元件的第一元件端与所述接地电极的距离，
所述第三距离为在沿着从所述第二天线元件辐射的电磁波的电场振动的面的方向上所处的所述第二天线元件的第三元件端与所述接地电极的距离。
2.如权利要求1所述的天线基板，其中，
第二距离和第四距离不同，
所述第二距离为在沿着从所述第一天线元件辐射的所述电磁波的磁场振动的面的方向上所处的所述第一天线元件的第二元件端与所述接地电极的距离，
所述第四距离为在沿着从所述第二天线元件辐射的所述电磁波的磁场振动的面的方向上所处的所述第二天线元件的第四元件端与所述接地电极的距离。
3.一种天线基板，其中，具有：
基板，其安装具有端子部的半导体芯片；
多个天线元件，其配置在所述基板上，至少包含第一天线元件及第二天线元件；
第一传送线路，其将所述端子部和所述第一天线元件连接；
第二传送线路，其将所述端子部和所述第二天线元件连接；
接地电极，其形成在所述基板上，具有包围所述第一天线元件的第一开口部和包围所述第二天线元件的第二开口部，
第二距离和第四距离不同，
所述第二距离为在沿着从所述第一天线元件辐射的电磁波的磁场振动的面的方向上所处的所述第一天线元件的第二元件端与所述接地电极的距离，
所述第四距离为在沿着从所述第二天线元件辐射的电磁波的磁场振动的面的方向上所处的所述第二天线元件的第四元件端与所述接地电极的距离。
4.如权利要求1所述的天线基板，其中，
在所述第一传送线路比所述第二传送线路长的情况下，所述第一距离比所述第三距离长。
5.如权利要求3所述的天线基板，其中，
在所述第一传送线路比所述第二传送线路长的情况下，所述第二距离比所述第四距离长。
6.如权利要求1所述的天线基板，其中，
所述第一天线元件的形状和所述第二天线元件的形状相同，
所述第一开口部和所述第二开口部的尺寸不同。
7.如权利要求1所述的天线基板，其中，
所述第一传送线路或第二传送线路的至少一部分为慢波传送线路。
8.如权利要求4所述的天线基板，其中，
还具有覆盖所述第二天线元件的抗蚀剂层。
9.如权利要求4所述的天线基板，其中，
所述基板由作为所述基板的表层的第一层、位于所述第一层的内层侧的第二层构成，
所述第一天线元件配置在所述第一层上，
所述第二天线元件配置在所述第二层上。
10.如权利要求1所述的天线基板，其中，
所述多个天线元件为偶极天线或贴片天线。
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