[发明专利]线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备有效
申请号: | 201610939360.7 | 申请日: | 2016-10-25 |
公开(公告)号: | CN107979915B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 张银波;郭巍 | 申请(专利权)人: | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/36;H04N5/225 |
代理公司: | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人: | 罗京;孟湘明 |
地址: | 315400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备,所述线路板基板包括两个或两个以上的子基板,各子基板通过至少一ACF胶压合连接形成所述线路板基板,其中各所述子基板的至少一连接件的至少一触件的宽度小于各所述子基板的至少一连接件的至少一引线的宽度,其中各所述触件被连接于对应的各引线,且所述子基板在被压合连接前具有覆盖膜开窗距离。所述线路板基板能够解决ACF压合短路的问题,提高良品率,降低制造成本。 | ||
搜索关键词: | 线路板 摄像 模组 及其 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
一线路板基板,其特征在于,包括:两个或两个以上的子基板,各子基板通过至少一ACF胶压合连接形成所述线路板基板,其中各所述子基板的至少一连接件的至少一触件的宽度小于各所述子基板的至少一连接件的至少一引线的宽度,其中各所述触件被连接于对应的各引线,且所述子基板在被压合连接前具有覆盖膜开窗距离。
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