[发明专利]一种用于电子束微熔抛光的扫描方法

摘要

本发明公开一种用于电子束微熔抛光的扫描方法，涉及金属表面改性技术，主要包括以下步骤步骤一、确定电子束束斑尺寸；步骤二、使电子束周期性地在X‑Y平面内按圆形轨迹运动；步骤三、真空室抽真空处理，设定电子束扫描方式以及电子束扫描工艺参数；步骤四、工作台直线进给运动，同时进行电子束扫描来实现待加工工件的电子束微熔抛光的扫描。本发明既可以克服常用方法的深宽比过大、能量密度分布不均匀等不足，又可满足常用金属材料表面的组织结构、机械性能、表面粗糙度等的提高和改善要求；有利于控制能量密度的均匀分布，提高表面质量、防止表面缺陷的产生。

主权项

一种用于电子束微熔抛光的扫描方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、根据待加工工件实际的加工要求确定所需电子束束斑尺寸；步骤二、通过外接设备可编程数字信号发生器产生的波形信号控制真空电子束加工设备上的偏转电源的输出电流，形成两路模拟电压信号，并以指定刷新频率输出给由X、Y两对绕组组成的附加偏转线圈，在所述附加偏转线圈中产生的磁场使电子束周期性地在X‑Y平面内按圆形轨迹运动，其中所述圆形轨迹所形成的半径与所述所需电子束束斑半径相等；步骤三、将所述待加工工件放入所述真空电子束加工设备的真空室的工作台上，对所述真空室进行抽真空处理；根据所述待加工工件的特征及加工要求，设定电子束扫描位置、电子束扫描方式以及电子束扫描工艺参数；步骤四、通过所述真空电子束加工设备驱动所述工作台做X或Y方向上的直线进给运动，同时进行电子束扫描来实现所述待加工工件的面域扫描，从而实现对所述待加工工件的电子束微熔抛光的扫描。