[发明专利]电子组件制造装置和方法、三维模塑互连器件的制造方法

摘要

本发明提供的电子组件制造装置和制造方法、三维模塑互连器件的制造方法，将送料机构、成型机构以及传递材料机构结合，通过控制系统控制，不论是制作金属线路还是电子组件的绝缘部分，皆使所有的材料皆在成型机构上成型，这样无需使用化学结构、无需繁琐的成型工艺，就能将金属线路与绝缘部分成型成需要制作形成的电子组件，具有工艺简单，操作方便，所需设备少，生产效率高的特点。

主权项

1.一种电子组件制造装置，其特征在于，包括：一送料机构，用于提供电子组件制造所需的材料；一成型机构，为所述材料成型提供场所；还包括一凝固装置，将所述成型机构内的所述材料凝固成型；一传递材料机构，用于将所述送料机构上的所述材料传递至所述成型机构；一控制系统，与所述送料机构、所述成型机构、所述凝固装置、所述传递材料机构皆电路连接，用于控制所述送料机构、所述成型机构、所述凝固装置、所述传递材料机构的移动以及参数设置。