[发明专利]采用电-热耦合场加载制备多形态微纳米二氧化锡的方法有效
| 申请号： | 201610930996.5 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106517316B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 张新平;李望云;周敏波 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C01G19/02 | 分类号： | C01G19/02;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗观祥 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了采用电‑热耦合场加载制备多形态微纳米二氧化锡的方法。该方法选取纯锡或锡基合金为中间层材料；采用中间层材料将熔点和强度高于锡或锡基合金的两截金属材料导体端面通过钎焊连接方式组装成夹层结构试件；将所述夹层结构试件装夹在可控温加热炉腔室内；将可控温加热炉炉温升至低于中间层材料熔点1～5℃后，对试件通以峰值电流密度不低于1.0×104A/cm2的电流后使夹层结构试件快速断裂，试件中间层部位断裂区域处的锡被氧化成多种形态的二氧化锡。本发明利用电‑热耦合场加载由纯锡或锡基合金中间层连接的导电构件制备二氧化锡，制备过程简单、工艺实施便捷，且耗能低、成本低、无环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 试件 二氧化锡 中间层材料 夹层结构 锡基合金 热耦合 加载 制备 熔点 可控温 微纳米 中间层 纯锡 加热炉炉温 金属材料 导电构件 导体端面 断裂区域 工艺实施 加热炉腔 钎焊连接 制备过程 耗能 两截 装夹 断裂 组装 室内 | ||
【主权项】：
1.采用电‑热耦合场加载制备多形态微纳米二氧化锡的方法，其特征在于包括如下步骤：（1）选取纯锡或锡基合金为中间层材料；（2）采用中间层材料将熔点和强度高于锡或锡基合金的两截金属材料导体端面经磨抛处理平整后通过钎焊连接方式组装成各横截面等尺寸夹层结构试件；（3）将所述夹层结构试件装夹在可控温加热炉腔室内；（4）将可控温加热炉炉温升至低于中间层材料熔点1~5 ºC后，对试件通以峰值电流密度不低于1.0×104 A/cm2的电流后使夹层结构试件快速断裂，试件中间层部位断裂区域处的锡被氧化成二氧化锡，同时熔体断裂瞬间产生的电火花对熔融态中间层的冲击作用和二氧化锡的取向凝固使生成的二氧化锡呈现出多种形态。
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