[发明专利]采用电-热耦合场加载制备多形态微纳米二氧化锡的方法有效
| 申请号： | 201610930996.5 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106517316B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 张新平;李望云;周敏波 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C01G19/02 | 分类号： | C01G19/02;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗观祥 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 试件 二氧化锡 中间层材料 夹层结构 锡基合金 热耦合 加载 制备 熔点 可控温 微纳米 中间层 纯锡 加热炉炉温 金属材料 导电构件 导体端面 断裂区域 工艺实施 加热炉腔 钎焊连接 制备过程 耗能 两截 装夹 断裂 组装 室内 | ||
【权利要求书】：
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