[发明专利]包括替换储存单元的半导体系统有效

专利信息
申请号: 201610921961.5 申请日: 2016-10-21
公开(公告)号: CN107230500B 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 李庚玟;宋永旭;金基中;金龙珠;权正贤;赵上球 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: G11C29/00 分类号: G11C29/00;H01L25/18
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 李少丹;许伟群
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体系统包括:包括多个存储体的一个或更多个核心芯片;一个或更多个替换储存单元;以及基础芯片,该基础芯片适用于:第一检测具有满足第一条件的访问频率的存储体;第二检测第一检出存储体的利用率是否满足第二条件;以及用在替换储存单元之中的一个来替换第二检出存储体。
搜索关键词: 包括 替换 储存 单元 半导体 系统
【主权项】:
一种半导体系统,包括:一个或更多个核心芯片,包括多个存储体;一个或更多个替换储存单元;以及基础芯片,适用于:第一检测具有满足第一条件的访问频率的存储体,第二检测第一检出存储体的利用率是否满足第二条件,以及用替换储存单元之中的一个替换储存单元来替换第二检出存储体。
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