[发明专利]成膜方法及成膜装置在审
| 申请号： | 201610917404.6 | 申请日： | 2016-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN106978582A | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 市冈圣菜;吉牟田利典;德田敏;吉冈尚规;上野智子;尾崎悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社岛津制作所 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/20;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019 | 代理人： | 寿宁,张华辉 |
| 地址： | 日本京都府京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种即便在高速地执行溅射的情况下也能够提高金属薄膜的反射率的成膜方法及成膜装置。本发明的成膜方法包括加热工序，将树脂制的工件加热至构成该工件的树脂的软化温度以下的温度；搬入工序，将通过加热工序进行了加热的工件搬入成膜腔室内；减压工序，对成膜腔室内进行减压；非反应性气体供给工序，将非反应性气体供给至成膜腔室内；等离子体工序，对配设于成膜腔室内的等离子体电极施加高频电压；以及溅射工序，对包含靶材材料且配设于成膜腔室内的溅射电极施加电压。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种成膜方法，其为利用溅射来对树脂制的工件形成金属的薄膜的成膜方法，其特征在于，包括：加热工序，将所述树脂制的工件加热至构成所述工件的树脂的软化温度以下的温度；搬入工序，将通过所述加热工序进行了加热的所述工件搬入腔室内；减压工序，对所述腔室内进行减压；溅射工序，对包含靶材材料且配设于所述腔室内的溅射电极施加电压，而对经加热的所述工件进行溅射；以及搬出工序，将成膜完成后的所述工件从所述腔室内搬出。
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