[发明专利]一种ACF胶热压工艺在审
| 申请号： | 201610917254.9 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN106371250A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 万文安;刘永发;犹伦 | 申请（专利权）人： | 芜湖赋兴光电有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种ACF胶热压工艺，该工艺包括以下步骤步骤一使用预贴设备通过加热加压一定时间，将ACF薄膜贴附于PCB基板上；步骤二将预贴后的PCB基板移动到热压机下利用图像传感器进行预压，之后再将CF薄膜的保护胶带剥离掉；步骤三将电路板对位到PCB基板上，再通过热压焊接加热加压一定时间将PCB基板与电路板间的ACF胶中的导电颗粒压扁形成导通；步骤四完成并打包；通过一定的温度、压力在一定的时间下使ACF胶固化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 acf 热压 工艺 | ||
【主权项】：
一种ACF胶热压工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：步骤一：使用预贴设备通过加热加压一定时间，将ACF薄膜贴附于PCB基板上；步骤二：将预贴后的PCB基板移动到热压机下利用图像传感器进行预压，之后再将CF薄膜的保护胶带剥离掉；步骤三：将电路板对位到PCB基板上，再通过热压焊接加热加压一定时间将PCB基板与电路板间的ACF胶中的导电颗粒压扁形成导通；步骤四：完成并打包。
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