[发明专利]一种铝基填充热界面复合材料及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201610907573.1 申请日: 2016-10-18
公开(公告)号: CN106433035B 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 符显珠;毛大厦;孙蓉 申请(专利权)人: 中国科学院深圳先进技术研究院
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K9/10;C08K3/08;C08G59/42;C09K5/14
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 姚亮;张德斌
地址: 518055 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种铝基填充热界面复合材料及其制备方法与应用,以该热界面复合材料的总重量为100%计,其包含10‑70%的环氧树脂基体及30‑90%的导热填料。本发明还提供了上述铝基填充热界面复合材料的制备方法及其在电子元器件散热中的应用。本发明所涉及到的工艺流程以及操作都十分简单便捷,生产效率高,设备投入成本低。且本发明所制备得到的铝基填充热界面复合材料呈现出较高的热导率和耐压性能,用于热界面之间能有效填充空气孔隙,极大提高界面散热性能,是一种极佳的热界面材料。
搜索关键词: 一种 填充 界面 复合材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种铝基填充热界面复合材料,以该热界面复合材料的总重量为100%计,其包含10‑70%的环氧树脂基体及30‑90%的导热填料;所述导热填料为氧化铝包覆铝粉颗粒填料;其中,以该氧化铝包覆铝粉的颗粒填料的总重量为100%计,其包括5‑40%的氧化铝和60‑95%的铝粉;以所述环氧树脂基体的总重量为100%计,其由以下组分制备得到:环氧树脂  40‑60%;固化剂    35‑55%;促进剂    0.2‑5.0%;所述氧化铝包覆铝粉颗粒填料的氧化铝包覆层厚度为2‑40nm。
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