[发明专利]一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统在审
| 申请号： | 201610902096.X | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN106482199A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 翼嘉道 | 申请（专利权）人： | 翼嘉道 |
| 主分类号： | F24D13/00 | 分类号： | F24D13/00;F24D19/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 075000 河北省张家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统，包括铝合金和厚膜电路芯片，所述后膜电路芯片烧结在铝合金上，所述后膜电路芯片包括后膜电路和控制芯片，所述后膜电路与控制芯片连接，所述后膜电路的膜厚大于10um。本发明的有益效果是采用了后膜电路，近乎全部电能直接转换为热能，可以快速的进行热传导，瞬间将热量释放到室内各个空间，既不破坏室内水分子成分，又可使室内保持合理的温度和湿度，恒温供暖，结构简单，具有很强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 供暖 电路 芯片 铝合金 基材 散热 单元 系统 | ||
【主权项】：
一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统，其特征在于：包括铝合金和厚膜电路芯片，所述后膜电路芯片烧结在铝合金上，所述后膜电路芯片包括后膜电路和控制芯片，所述后膜电路与控制芯片连接，所述后膜电路的膜厚大于10um。
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