[发明专利]一种用于激光器芯片阵列封装的热沉在审
| 申请号： | 201610896457.4 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN106300006A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张志珂;刘宇;祝宁华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于激光器芯片阵列封装的热沉，包括：热沉基板、定位墙、阵列芯片定位槽以及传输线阵列板定位槽。在本发明中，阵列芯片定位槽和传输线阵列板定位槽的尺寸分别与阵列芯片和传输线阵列板的尺寸相对应；并且传输线阵列板定位槽的深度要大于芯片定位槽的深度，以保证传输线阵列板与芯片阵列上表面处于同一平面。通过定位墙和定位槽的使用，保证了贴装精度，降低了封装难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 激光器 芯片 阵列 封装 | ||
【主权项】：
一种用于激光器芯片阵列封装的热沉，所述激光器芯片阵列包括阵列芯片和传输线阵列板，其特征在于：所述热沉包括热沉基板(3)；所述热沉基板(3)上形成有传输线阵列板定位槽(2)，其用于安装和固定传输线阵列板；所述传输线阵列板定位槽(2)周围的热沉基板的部分构成定位墙(4)；所述定位墙(4)上形成有阵列芯片定位槽(1)，所述阵列芯片定位槽用于贴装和固定芯片。
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