[发明专利]带NTC热敏电阻的IGBT模块的温度预测方法有效
| 申请号： | 201610891878.8 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107941365B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 鲍建波;曾侃 | 申请（专利权）人： | 上海大郡动力控制技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 沈国良 |
| 地址： | 201114 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种带NTC热敏电阻的IGBT模块的温度预测方法，本方法首先通过电流传感器检测IGBT模块的当前运行电流I；由运行电流I通过公式计算IGBT模块的当前损耗 |
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| 搜索关键词： | ntc 热敏电阻 igbt 模块 温度 预测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带NTC热敏电阻的IGBT模块的温度预测方法，其特征在于本方法包括如下步骤：步骤一、通过电流传感器检测IGBT模块的当前运行电流I；步骤二、根据运行电流I通过下式计算IGBT模块的当前损耗![]()
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其中：a、b、c是由IGBT模块参数决定的系数，a代表IGBT模块内阻导通损耗，b代表IGBT模块导通压降形成的损耗，c代表IGBT模块开关损耗；步骤三、根据IGBT模块的当前损耗![]()
通过下式计算NTC热敏电阻到IGBT模块芯片之间的温度差值![]()
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其中：![]()
为NTC热敏电阻到IGBT模块芯片之间的热阻；步骤四、通过下式计算得到IGBT模块的预测温度![]()
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其中：![]()
为由NTC热敏电阻检测到的IGBT模块的当前温度。
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