[发明专利]一种利用蜡笔手绘的纸芯片制作方法有效
| 申请号： | 201610889294.7 | 申请日： | 2016-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN106638127B | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 刘赵淼;王翔;逄燕 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | D21H19/18 | 分类号： | D21H19/18;D21H25/04;D21H27/00 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种利用蜡笔手绘的纸芯片制作方法，该方法利用蜡笔将通道结构外围涂满，蜡在高温加热后融化并渗透滤纸，形成包围指定区域的疏水边界。该方法的实施步骤如下：利用计算机绘图软件制作需要的微结构模型，并按照的微结构模型的设计尺寸进行打印，制作出含微结构模型的纸芯片草稿；将微结构模型草稿的纸芯片中设计的微结构模型部分切割下来，并用固体胶均匀涂在微结构模型的一侧，固体胶涂覆在微结构模型上的厚度小于其它区域的厚度；将微结构模型且涂胶的一侧平整地粘到滤纸上面，利用蜡笔将微结构模型周围的区域均匀涂满，进而形成涂满蜡笔的纸芯片；将涂满蜡笔的纸芯片放置于烘箱中加热，取出后在室温下冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 微结构模型 纸芯片 蜡笔 固体胶 滤纸 手绘 制作 计算机绘图软件 烘箱 高温加热 通道结构 加热 疏水 涂覆 涂胶 冷却 切割 打印 平整 取出 融化 并用 外围 包围 | ||
【主权项】：
1.一种利用蜡笔手绘的纸芯片制作方法，其特征在于：该方法的实施步骤如下，S1利用计算机绘图软件制作需要的微结构模型，并按照微结构模型的设计尺寸进行打印，制作出含微结构模型的纸芯片草稿；S2将微结构模型草稿的纸芯片中设计的微结构模型部分切割下来，并用固体胶均匀涂在微结构模型的一侧；S3将微结构模型涂胶的一侧平整地粘到滤纸上面，利用蜡笔将微结构模型周围的区域均匀涂满，进而形成涂满蜡笔的纸芯片；S4将涂满蜡笔的纸芯片放置于烘箱中加热，取出后在室温下冷却；绘图软件为AutoCAD或Solidworks；烘箱的加热温度为150℃‑210℃之间，烘箱的加热时间为0.5min‑1min。
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