[发明专利]基片研磨装置和基片清洁设备有效
| 申请号： | 201610887989.1 | 申请日： | 2016-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN106475897B | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王德胜;许西恒;吴嘉禄 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/34;B24B37/28;B24B55/06;B24B37/005;B08B3/02;B08B1/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜春咸;陈源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基片研磨装置，包括：研磨台，所述研磨台上设置有研磨层；固定机构，用于固定待研磨的基片，所述固定机构能够沿所述研磨层的表面与所述研磨层发生相对移动，以使得所述固定机构所固定的基片的表面与所述研磨层相互摩擦；压力调节机构，用于调节所述固定机构所固定的基片与所述研磨层之间的压力。相应地，本发明还提供了一种基片清洁设备。本发明能够减少基片清洁过程中受到划伤，并节省人力。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 清洁 设备 | ||
【主权项】：
1.一种基片研磨装置，其特征在于，包括：研磨台，所述研磨台上设置有研磨层；固定机构，用于固定待研磨的基片，所述固定机构能够沿所述研磨层的表面与所述研磨层发生相对移动，以使得所述固定机构所固定的基片的表面与所述研磨层相互摩擦；所述固定机构包括第一环状部和环绕所述第一环状部的第二环状部，所述第一环状部与所述第二环状部相连，所述第二环状部用于环绕所述基片，所述第二环状部上设置有销孔，所述固定机构还包括固定销，所述固定销的一端穿过所述销孔，以将基片固定在所述第二环状部内；压力调节机构，用于调节所述固定机构所固定的基片与所述研磨层之间的压力。
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