[发明专利]一种多片DSP芯片的自动化程序烧写方法

摘要

本发明涉及一种多片DSP芯片的自动化程序烧写方法，通过串行总线实现上位机与具有多片DSP芯片的处理机之间的数据通信；包含：S1、上位机向处理机发送开始烧写DSP芯片程序的指令，并通过串行总线将需要烧写的数据文件传输至处理机；S2、上位机通过处理机内的FPGA单元对主DSP芯片进行自动程序烧写，并对烧写的中间状态进行监控；S3、上位机通过处理机内的FPGA单元和主DSP芯片对次DSP芯片进行自动程序烧写，并对烧写的中间状态进行监控；S4、重复执行S3，直至完成所有次DSP芯片的自动程序烧写。本发明能实现批量DSP芯片的自动化程序烧写，并且对整个烧写过程进行实时监控以确保准确性。

主权项

1.一种多片DSP芯片的自动化程序烧写方法，其特征在于，通过串行总线（2）实现上位机（1）与具有多片DSP芯片的处理机（3）之间的数据通信；所述的处理机（3）包含：FPGA单元（4），通过串行总线（2）与上位机（1）通信连接；主DSP芯片（5），与FPGA单元（4）通信连接，并通过CPLD单元（7）与FPGA单元（4）通信连接；多个次DSP芯片（6），分别与主DSP芯片（5）通信连接；多个Flash单元（8），分别与主DSP芯片（5）以及各个次DSP芯片（6）对应通信连接；所述的自动化程序烧写方法包含：S1、上位机（1）向处理机（3）发送开始烧写DSP芯片程序的指令，并通过串行总线（2）将需要烧写的数据文件传输至处理机（3）；S2、上位机（1）通过处理机（3）内的FPGA单元（4）对主DSP芯片（5）进行自动程序烧写，并对烧写的中间状态进行监控；S3、上位机（1）通过处理机（3）内的FPGA单元（4）和主DSP芯片（5）对次DSP芯片（6）进行自动程序烧写，并对烧写的中间状态进行监控；S4、重复执行S3，直至完成所有次DSP芯片（6）的自动程序烧写；所述的S2中，具体包含以下步骤：S21、上位机（1）通过FPGA单元（4）和CPLD单元（7）向主DSP芯片（5）发送开始烧写指令，主DSP芯片（5）收到该开始烧写指令后，通过FPGA单元（4）和串行总线（2）向上位机（1）返回开始烧写指令；S22、主DSP芯片（5）向与其连接的Flash单元（8）发送擦除指令，将其中所存储的旧数据擦除；S23、当旧数据擦除完毕后，主DSP芯片（5）通过FPGA单元（4）和串行总线（2）向上位机（1）发送擦除完成指令；S24、主DSP芯片（5）通过CPLD单元（7）读取FPGA单元（4）中存储的数据文件，并烧写至与该主DSP芯片（5）连接的Flash单元（8）中；S25、当烧写完成后，主DSP芯片（5）通过FPGA单元（4）和串行总线（2）向上位机（1）发送烧写完成指令，上位机（1）读取并显示烧写完成指令。