[发明专利]高通量压电谐振芯片及测量系统有效
| 申请号： | 201610881227.0 | 申请日： | 2016-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN106253875B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 周铁安;沈海波;苏招红;赵文魁;潘炜松;胡家金;赵立军;徐鹏飞;张健;张琳琳;韩雪飞 | 申请（专利权）人： | 湖南农业大学 |
| 主分类号： | H03H9/205 | 分类号： | H03H9/205;H03H3/02;G01N27/26;G01N15/14;G01N21/84 |
| 代理公司： | 43113 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为;李宇 |
| 地址： | 410128 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高通量压电谐振芯片及其测量系统。该高通量压电谐振芯片制备方法包括一基片(108)，基片上置入多个压电谐振片(101)，各压电谐振片用相同批次材料和工艺制作而成，各压电谐振片的上、下两面分别经铬或钛粘附层(102)连接工作电极(103)及背面电极(104)，工作电极及背面电极的一端经低温导电银胶(105)与接口端子(107)连接，且各压电谐振片周围使用柔性粘合层(106)连接基片。本发明不仅可消除压电谐振片之间的干扰，且可消除或大大减小安装过程中产生的应力与阻尼，从而实现稳定性高、灵敏度高、操作简便、精度较高、免标记、连续监测、无相互干扰高通量压电谐振传感器的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 通量 压电 谐振 芯片 制备 方法 测量 系统 | ||
【主权项】：
1.一种高通量压电谐振芯片，包括在一基片(108)上开设多个穿孔或使用透明材料制成的半穿孔，每一穿孔或半穿孔内置入一压电谐振片(101)，其特征在于，各压电谐振片用相同批次材料和工艺制作而成，各压电谐振片(101)的上、下两面分别经铬或钛粘附层(102)连接工作电极(103)及背面电极(104)，工作电极(103)及背面电极(104)的一端经低温导电银胶(105)与接口端子(107)连接，且各压电谐振片(101)仅外周边缘使用能在压电谐振片固化过程中消除接触应力的柔性粘合层(106)连接基片(108)，使柔性粘合层(106)和基片(108)组成用于相邻压电谐振片声波阻隔的声波干扰阻断层，各压电谐振片(101)的背面电极底部设有后盖(109)。/n
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