[发明专利]增强型栅极衬底凸出的N型MOS管的制造方法在审

专利信息
申请号: 201610874172.0 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN106449410A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 吕耀安 申请(专利权)人: 无锡宏纳科技有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 代理人: 聂汉钦
地址: 214000 江苏省无锡市新区清源路*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种增强型栅极衬底凸出的N型MOS管的制造方法,包括以下步骤:在晶圆上之上进行硼离子注入过程,形成P型掺杂的硅衬底;进行浅槽隔离工艺;进行栅衬底凸出部分的刻蚀过程;首先在步骤2所得到的结构上,生长一层P型掺杂的硅,其高度与栅衬底凸出部分的高度相等;之后通过光刻胶将栅衬底部分覆盖;最后通过刻蚀技术,将除光刻胶之外的地方刻蚀;生长多晶硅栅;形成侧墙;步骤6、进行源、漏注入工艺;在本发明所生长的结构中,栅极的衬底向上凸出,可于电路的两侧控制电路的接通与断开。这种设计可以大幅改善电路控制并减少漏电流(leakage),也可以大幅缩短晶体管的闸长。
搜索关键词: 增强 栅极 衬底 凸出 mos 制造 方法
【主权项】:
一种增强型栅极衬底凸出的N型MOS管的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、在晶圆上之上进行硼离子注入过程,形成P型掺杂的硅衬底;步骤2、进行浅槽隔离工艺,刻蚀隔离槽,之后再隔离槽之内进行氧化物填充过程,最后进行氧化物平坦化的过程;步骤3、进行栅衬底凸出部分的刻蚀过程;首先在步骤2所得到的结构上,生长一层P型掺杂的硅,其高度与栅衬底凸出部分的高度相等;之后通过光刻胶将栅衬底部分覆盖;最后通过刻蚀技术,将除光刻胶之外的地方刻蚀;步骤4、生长多晶硅栅;首先生长栅氧化层,之后沉积多晶硅,并通过光科技术将多晶硅栅部分覆盖,最后通过刻蚀技术,将除光刻胶之外的地方刻蚀;步骤5、形成侧墙;首先沉积一层二氧化硅,之后使用干法离子刻蚀技术除掉除去侧墙部分之外的二氧化硅;步骤6、进行源、漏注入工艺;注入坤离子,形成源极和漏极的N型掺杂区域。
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