[发明专利]一种硅片线痕检测方法及检测装置在审
| 申请号： | 201610873143.2 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106556610A | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 尹昊;郭立;陈勇平 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;G01B11/00;G01K13/00 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙)43008 | 代理人： | 周长清,蒋维特 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片线痕检测方法和检测装置，该方法包括S1.将待检硅片以预设的速度通过激光位移传感器检测模块，获得所述待检硅片表面的线痕采样值；S2.对所述线痕采样值进行高斯平滑处理，得到线痕值；S3.计算所述线痕值的最大值作为线痕检测结果值。装置包括硅片传送装置，激光位移传感器检测模块、控制器、温度监测模块和上位机。本发明具有可对硅片进行非接触式线痕检测，检测精度高，速度快，效率及可靠性高，控制简单等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片线痕检测方法，其特征在于：包括如下步骤：S1.将待检硅片以预设的速度通过激光位移传感器检测模块，获得所述待检硅片表面的线痕采样值；S2.对所述线痕采样值进行高斯平滑处理，得到线痕值；S3.计算所述线痕值的最大值作为线痕检测结果值。
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