[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201610868507.8 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107039180B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 安藤德久;武田笃史;金子英树;杉浦结;稻垣达男;郡司知训;山口晃平 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明所涉及的电子部件的外部电极具有至少被配置于端面的烧结金属层、被配置于烧结金属层上的导电性树脂层。烧结金属层包含被配置于端面的中央区域的第一部分、被配置于端面的外周区域的一部分并且从第一部分延伸至所述端面的缘部的第二部分、被配置于端面的外周区域剩余部分的第三部分。第二部分的厚度小于第一部分的厚度。第三部分的厚度小于第二部分的厚度。第一部分和第二部分以及第三部分被导电性树脂层覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于：具备：具有互相相对的一对端面的素体；至少被配置于所述端面的外部电极；以及被配置于所述素体内并且被连接于所述外部电极的内部导体，所述内部导体具有露出于所述端面的端部，所述外部电极具有至少被配置于所述端面的烧结金属层、和被配置于所述烧结金属层上的导电性树脂层，所述烧结金属层包含：被配置于所述端面的中央区域的第一部分；被配置于所述端面的外周区域的一部分并且从所述第一部分延伸至所述端面的缘部的第二部分；以及被配置于所述端面的所述外周区域的剩余部分的第三部分，所述第二部分的厚度小于所述第一部分的厚度，所述第三部分的厚度小于所述第二部分的厚度，所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分被所述导电性树脂层覆盖。
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