[发明专利]电感元件、封装部件以及开关调节器有效
| 申请号： | 201610868182.3 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107068351B | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 滨田显德;吉冈由雅;工藤敬实;保田信二 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/255 | 分类号： | H01F27/255;H01F27/28;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电感元件，其既能保持强度又能应对高频，并能够实现低矮小型化。电感元件具有：复合体，其多层的复合层构成，该复合层由无机填料以及树脂的复合材料构成；以及多层的螺旋状配线，它们分别层叠于复合层上，并且被比该复合层靠上层的复合层覆盖。无机填料的平均粒径为5μm以下，螺旋状配线的配线间距为10μm以下，螺旋状配线的层间间距为10μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 元件 封装 部件 以及 开关 调节器 | ||
【主权项】：
一种电感元件，其中，所述电感元件具备：复合体，其由多层的复合层构成，所述复合层由无机填料以及树脂的复合材料构成；多层的螺旋状配线，它们分别层叠于所述复合层上，并且被比该复合层靠上层的所述复合层覆盖，所述无机填料的平均粒径为5μm以下，所述螺旋状配线的配线间距为10μm以下，所述螺旋状配线的层间间距为10μm以下。
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