[发明专利]集成电路引线成形装置在审
申请号: | 201610863979.4 | 申请日: | 2016-09-29 |
公开(公告)号: | CN106298560A | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 聂磊;王玉龙;石宝松 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 长春菁华专利商标代理事务所22210 | 代理人: | 朱红玲 |
地址: | 130033 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 集成电路引线成形装置,涉及集成电路引线成形技术领域,解决现有集成电路芯片手工成形装置存在易产生配合不严,造成模具之间细小错位,进而导致引线成形存在误差以及影响成形质量等问题,包括模具本体、盖板、斜劈和锁紧机构;模具本体包括模具基座,在模具基座上制作两个平行的卡槽侧壁,在卡槽侧壁上沿外侧加工的上成形角,在卡槽侧壁外侧与模具基座连接处加工的下成形角,卡槽侧壁之间为芯片卡槽,通过锁紧机构将模具本体与盖板固定,通过模具本体与盖板将成形芯片卡紧,采用斜劈沿卡槽侧壁外侧由上至下压下,使芯片引线延上下成形角成形。本发明所述的成形装置,其模具本体具有模具配合紧密、结构简单以及减少引线成形误差。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 引线 成形 装置 | ||
【主权项】:
集成电路引线成形装置,包括模具本体、盖板(7)、斜劈(10)和锁紧机构,其特征是;所述模具本体包括模具基座(1),在所述模具基座上制作两个平行的卡槽侧壁(2),在所述卡槽侧壁上沿(2‑1)外侧加工的上成形角(3),在所述卡槽侧壁(2)外侧与模具基座(1)连接处加工的下成形角(4),所述卡槽侧壁(2)之间为芯片卡槽(6),通过锁紧机构将模具本体与盖板(7)固定,通过模具本体与盖板(7)将待成形芯片卡紧,采用斜劈(10)沿卡槽侧壁(2)外侧由上至下压下,使待成形芯片引线沿上成形角(3)和下成形角(4)成形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,未经中国科学院长春光学精密机械与物理研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610863979.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:铝型材(lv‑2)
- 下一篇:用于电脑设备的红外发光装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造