[发明专利]集成电路引线成形装置在审

专利信息
申请号: 201610863979.4 申请日: 2016-09-29
公开(公告)号: CN106298560A 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 聂磊;王玉龙;石宝松 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60
代理公司: 长春菁华专利商标代理事务所22210 代理人: 朱红玲
地址: 130033 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 集成电路引线成形装置,涉及集成电路引线成形技术领域,解决现有集成电路芯片手工成形装置存在易产生配合不严,造成模具之间细小错位,进而导致引线成形存在误差以及影响成形质量等问题,包括模具本体、盖板、斜劈和锁紧机构;模具本体包括模具基座,在模具基座上制作两个平行的卡槽侧壁,在卡槽侧壁上沿外侧加工的上成形角,在卡槽侧壁外侧与模具基座连接处加工的下成形角,卡槽侧壁之间为芯片卡槽,通过锁紧机构将模具本体与盖板固定,通过模具本体与盖板将成形芯片卡紧,采用斜劈沿卡槽侧壁外侧由上至下压下,使芯片引线延上下成形角成形。本发明所述的成形装置,其模具本体具有模具配合紧密、结构简单以及减少引线成形误差。
搜索关键词: 集成电路 引线 成形 装置
【主权项】:
集成电路引线成形装置,包括模具本体、盖板(7)、斜劈(10)和锁紧机构,其特征是;所述模具本体包括模具基座(1),在所述模具基座上制作两个平行的卡槽侧壁(2),在所述卡槽侧壁上沿(2‑1)外侧加工的上成形角(3),在所述卡槽侧壁(2)外侧与模具基座(1)连接处加工的下成形角(4),所述卡槽侧壁(2)之间为芯片卡槽(6),通过锁紧机构将模具本体与盖板(7)固定,通过模具本体与盖板(7)将待成形芯片卡紧,采用斜劈(10)沿卡槽侧壁(2)外侧由上至下压下,使待成形芯片引线沿上成形角(3)和下成形角(4)成形。
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