[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201610861837.4 | 申请日： | 2013-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN106933065B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 铃木智也 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | G03F7/24 | 分类号： | G03F7/24 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;王娟娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 基板处理装置具备：基板支承部件，具有从规定轴以固定半径弯曲的曲面，且基板的一部分被卷绕于曲面而支承基板；处理部，从轴观察时配置在基板支承部件的周围，并对位于周向中特定位置的曲面上的基板实施处理；温度调节装置，对供给到基板支承部件之前的基板的温度进行调节。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，在具有挠性的长条状的基板上形成构成电子元件的图案，其特征在于，包括：基板支承部件，其具有以对所述基板的长度方向的一部分进行支承的方式沿所述长度方向弯曲而成的支承面，且所述基板支承部件以规定的速度沿所述长度方向搬送所述基板；处理部，其在被所述基板支承部件的所述支承面支承的所述基板上形成所述图案；和温度调节部，其相对于所述基板支承部件的所述支承面配置在所述基板的搬送方向的上游侧，且对所述上游侧的所述基板的温度进行调节，以使所述上游侧的所述基板的温度与在所述支承面的所述基板的温度成为规定的差，所述规定的差是根据在通过所述处理部在所述基板上形成所述图案时所需的所述基板的伸缩量而设定的。
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