[发明专利]基板处理装置

说明书

基板处理装置具备：基板支承部件，具有从规定轴以固定半径弯曲的曲面，且基板的一部分被卷绕于曲面而支承基板；处理部，从轴观察时配置在基板支承部件的周围，并对位于周向中特定位置的曲面上的基板实施处理；温度调节装置，对供给到基板支承部件之前的基板的温度进行调节。

本发明申请是国际申请日为2013年8月12日、国际申请号为PCT/JP2013/071823、进入中国国家阶段的国家申请号为201380047645.4、发明名称为“基板处理装置及元件制造方法”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及对位于基板支承部件的曲面上的基板实施处理的基板处理装置及元件制造方法。

背景技术

在光刻工序所使用的曝光装置中，已知下述专利文献所公开的那样的、使圆筒状或者圆柱状的光罩旋转而对基板进行曝光的曝光装置(例如，参照专利文献1)。

不仅在使用板状的光罩的情况下，即使在使用圆筒状或者圆柱状的光罩对基板进行曝光的情况下，为了将光罩的图案的像良好地投影曝光在基板上，也需要准确地获取光罩的图案的位置信息。为此，期望研究出能够准确地获取圆筒状或者圆柱状的光罩的位置信息、且能够准确地调整该光罩与基板的位置关系的技术。

因此，在专利文献1所公开的曝光装置中，公开了如下结构：在光罩中的图案形成面的规定区域中，相对于图案以规定的位置关系形成位置信息获取用的标记(刻度、格子等)，利用编码器系统检测标记，由此获取图案形成面的周向上的图案的位置信息、或者光罩的旋转轴向上的位置信息。

另外，近年来也提出了如下装置：为了将大型显示面板(液晶、有机EL等)等电子元件形成于具有挠性的树脂薄膜、塑料片材、极薄玻璃片材等，将卷绕成辊状的具有挠性的长条状的薄膜或片材(以下，也称为挠性基板)拉出，在该挠性基板的表面涂敷光感应层，并在该光感应层上曝光电子电路用的各种图案(例如，专利文献2)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－076650号公报

专利文献2：日本特开2010－217877号公报

发明内容

如上述专利文献2所公开的在挠性基板上实施处理的基板处理装置中，要求抑制基板的伸缩，提高处理的精度。

本发明的方案是鉴于上述情况而研发出的，其目的在于提供一种抑制基板的伸缩，提高处理的精度的基板处理装置及元件制造方法。

根据本发明的第1方案，提供一种基板处理装置，其具备：基板支承部件，具有从规定轴以固定半径弯曲的曲面，且基板的一部分被卷绕于所述曲面而支承所述基板；处理部，从轴观察时配置在所述基板支承部件的周围，并对位于周向中特定位置的所述曲面上的所述基板实施处理；温度调节装置，对供给到所述基板支承部件之前的所述基板的温度进行调节。

也可以是，具备：搬送装置，其以使所述基板从所述特定位置通过的方式，使所述基板沿搬送所述基板的搬送方向移动，所述温度调节装置，对从所述基板支承部件的所述特定位置通过的所述基板的所述搬送方向的上游侧进行温度调节。

也可以是，所述温度调节装置具备介质调节装置，该介质调节装置使经过温度调节的介质流通至搬送所述基板的空间。

也可以是，所述基板支承部件的所述曲面为第1曲面，所述温度调节装置具备：引导部件，其具有从与所述轴平行的平行基准轴以固定半径弯曲而成的第2曲面，并使所述基板的一部分接触所述第2曲面；介质调节装置，其使经过温度调节的介质流通至所述引导部件的周围的空间。

也可以是，所述温度调节装置具备供给高温介质的第1介质供给部、和供给温度比所述高温介质低的低温介质的第2介质供给部，所述温度调节装置使所述高温介质与所述低温介质混合来作为所述介质而流通。