[发明专利]一种光感器件的装配结构有效
申请号: | 201610851446.4 | 申请日: | 2016-09-26 |
公开(公告)号: | CN106211565B | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 周敏 | 申请(专利权)人: | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种光感器件的装配结构,用于简化光感器件的组装工艺,减少光感器件组装过程中的累计公差,并降低开发成本。该装配结构包括底壳和光感柔性电路板FPC,其中,光感FPC的上表面贴装有光感器件,光感FPC对应光感器件的贴片区域的下表面设有补强面板;底壳设有光感支撑面,光感支撑面用于固定补强面板。 | ||
搜索关键词: | 一种 器件 装配 结构 | ||
【主权项】:
1.一种光感器件的装配结构,所述装配结构包括底壳和光感柔性电路板FPC,其特征在于,所述光感FPC的上表面贴装有所述光感器件,所述光感FPC对应所述光感器件的贴片区域的下表面设有补强面板;所述底壳设有光感支撑面,所述光感支撑面用于固定所述补强面板。
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