[发明专利]脆性基板的截断方法

摘要

本发明提供一种将脆性基板沿沟槽线准确地截断的方法。准备脆性基板，其具有第一面及与第一面相反的第二面，该第一面设置有具有第一部分及第二部分的沟槽线。裂纹仅沿着第一部分及第二部分中的第二部分延伸。接下来，在支承部上介由第一弹性部件载置脆性基板的第一面。第一弹性部件比脆性基板及支承部都更富于弹性。接下来，将应力施加部件介由第二弹性部件向脆性基板的第二面按压。第二弹性部件比脆性基板和应力施加部件都更富于弹性。

主权项

1.一种脆性基板的截断方法，具备a)准备脆性基板的工序，该脆性基板具有第一面和第二面，并具有与所述第一面垂直的厚度方向，其中，所述第一面设置有具有第一部分及第二部分的沟槽线，所述第二面与所述第一面相反，仅在所述第一部分及所述第二部分中的所述第一部分的下方，所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上处于连续性地相连的状态，即无裂纹状态，裂纹仅沿着所述第一部分及第二部分中的所述第二部分延伸，还具备b)在支承部上借由第一弹性部件载置所述脆性基板的所述第一面的工序，所述第一弹性部件比所述脆性基板及所述支承部都更富于弹性，还具备c)在所述工序b)之后，将应力施加部件借由第二弹性部件向所述脆性基板的所述第二面按压的工序，所述第二弹性部件比所述脆性基板及所述应力施加部件都更富于弹性。