[发明专利]制作LED灯的基板生产方法及制作LED灯的基板在审
| 申请号： | 201610836791.0 | 申请日： | 2016-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN106255280A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 林惠忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市光之谷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;F21K9/20;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种制作LED灯的基板生产方法，包括提供基板，基板包括裁切区和安装区，在基板的安装区内设置线路；提供多个LED芯片，利用胶体将LED芯片固定在基板的安装区内，并使LED芯片与基板上的线路电性连接；裁切去除基板的裁切区，将基板剩余的部分弯曲成柱状，并与E系列灯头连接形成LED灯。本发明的制作LED灯的基板生产方法能省去制作灯珠的过程，且制作LED灯的步骤简单，并能批量生产LED灯，生产效率高，生产成本低。本发明还涉及一种制作LED灯的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 led 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种制作LED灯的基板生产方法，其特征在于，该方法包括：提供基板，该基板包括裁切区和安装区，在该基板的安装区内设置线路；提供多个LED芯片，利用胶体将该LED芯片固定在该基板的安装区内，并使该LED芯片与该基板上的线路电性连接；以及裁切去除该基板的裁切区，将该基板剩余的部分弯曲成柱状，并与E系列灯头连接形成LED灯。
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