[发明专利]集成电路换位换向装置及换位换向方法有效
申请号: | 201610799575.3 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN106364876B | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 徐玫;韩笑;王维;颜邦纯;蓝超云 | 申请(专利权)人: | 杭州长川科技股份有限公司 |
主分类号: | B65G47/24 | 分类号: | B65G47/24;B65G47/91 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 310000 浙江省杭州市滨江区江淑*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及集成电路分选领域,目的是提供一种集成电路换位换向装置及换位换向方法。一种集成电路换位换向装置,包括:吸附机构;所述的集成电路换位换向装置还包括:XYZ三向调整基座,设有贯通前端和后端的轨迹孔且与XYZ三向调整基座连接的立板,与立板枢接的滑块连接座,直线导轨,旋转换位机构;直线导轨的滑块与滑块连接座前端连接;吸附机构包括:与直线导轨连接的吸附座,上端设有旋转接头且与吸附座枢接的真空吸笔,与吸附座后端连接的轨迹轴,吸笔自转机构;轨迹轴后端伸入轨迹孔中。该集成电路换位换向装置适用于管脚不对称封装集成电路编带测试分选机;旋转接头使连接气管不产生缠绕。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 换位 换向 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路换位换向装置,包括:吸附机构;其特征是,所述的集成电路换位换向装置还包括: XYZ三向调整基座,设有贯通前端和后端的轨迹孔且与XYZ三向调整基座连接的立板,与立板枢接的滑块连接座,直线导轨,旋转换位机构;直线导轨的滑块与滑块连接座前端连接;吸附机构包括:与直线导轨螺钉连接的吸附座,上端设有旋转接头且与吸附座通过轴承枢接枢接的真空吸笔,与吸附座后端螺纹连接的轨迹轴,吸笔自转机构;轨迹轴后端伸入轨迹孔中;XYZ三向调整基座包括:底板,一侧端设有Y向调节螺孔且与底板通过Y向导轨连接的Y向调整板,Y向调节螺钉,上端设有T形凹槽且与底板连接的下连接块,一侧端设有X向调节螺孔且与Y向调整板通过X向导轨连接的X向调整板,X向调节螺钉,上端设有T形凹槽且与Y向调整板连接的中连接块,上端设有Z向调节螺孔且与X向调整板通过Z向导轨连接的Z向调整板,Z向调节螺钉,一侧端设有T形凹槽且与X向调整板上端连接的上连接块;Y向调节螺钉的头部位于下连接块的T形凹槽中且Y向调节螺钉的螺杆伸出T形凹槽与Y向调节螺孔螺纹连接;X向调节螺钉的头部位于中连接块的T形凹槽中且X向调节螺钉的螺杆伸出T形凹槽与X向调节螺孔螺纹连接;Z向调节螺钉的头部位于上连接块的T形凹槽中且Z向调节螺钉的螺杆伸出T形凹槽与Z向调节螺孔螺纹连接;立板与Z向调整板的前端连接;上连接块的上端、下连接块的一侧端和中连接块的一侧端各设有一个与T形凹槽大端连通的扳手孔。
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