[发明专利]一种手机壳体加工方法及相应的手机壳体在审
| 申请号： | 201610790950.8 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106466772A | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 石永博 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;F16B11/00;H04M1/18 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 王刚,龚敏 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子产品技术，具体讲，涉及一种手机壳体加工方法及相应的手机壳体。该方法包括以下步骤冲压，第一次CNC加工，第二次CNC加工，第三次CNC加工，第四次CNC加工，以及点胶组装。本申请可以通过冲压工艺来替代大部分先前需要CNC加工完成的工作量，从而降低CNC加工的工时，达到降低成本的目的，且省去了现有的手机壳体加工工艺中的T处理和纳米注塑工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 壳体 加工 方法 相应 | ||
【主权项】：
一种手机壳体加工方法，其特征在于，所述方法至少包括以下步骤：冲压：对铝合金板材进行冲压加工，得到具有背板和外框的壳体毛坯；第一次CNC加工：采用数控机床对所述壳体毛坯的正面外形进行加工；第二次CNC加工：采用数控机床对所述壳体毛坯的背面结构进行加工，并除去所述壳体毛坯的背板，得到分离的壳体外框；第三次CNC加工：采用数控机床除去所述壳体外框周边的余料，并在所述壳体外框的侧面加工侧孔作为按键；第四次CNC加工：对所述壳体外框的内侧面加工出螺钉柱，并将所述壳体外框分割成段；以及点胶组装：在壳体外框与压铸支架的结合面点胶，采用螺钉将分割成段的壳体外框与压铸支架组装在一起。
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