[发明专利]粒子制造装置、粒子制造方法及半导体封装用树脂组合物的制造方法

摘要

粒子制造装置1，包括使处理液附着到无机粒子表面的处理室3、与处理室3下游侧连通、使粉末材料与空气分离的腔室4、具有供给部5及供给装置6等、将粉末材料供给到处理室3内的粉末材料供给手段50和具有喷嘴7、泵8、供给装置9及高压空气发生装置11等、将处理液以液滴喷雾到刚供给到处理室3内后的粉末材料上的处理液喷雾手段70。处理室3的容积优选设定成较腔室4的容积小。

主权项

粒子制造装置，其使处理液附着在含有平均粒径为0.5～100μm的无机粒子的粉末材料的所述无机粒子的表面上，该粒子制造装置的特征在于，它具有：圆筒状腔室，其用于回收含有使处理液附着在其所述表面后的无机粒子的粉末材料，处理室，其具有长度方向上的长度为50～250mm且半径为20～100mm的筒状部、形成在所述筒状部一端的出口以及设置在所述筒状部另一端上、具有贯通孔的壁部，在所述腔室的侧方突出，通过所述出口直接连接在所述腔室上，在其内部使所述处理液附着在所述无机粒子的所述表面，处理液喷雾手段，其具有将所述处理液与气体一起供给至所述处理室、由此将所述处理液以液滴喷雾的喷嘴，所述喷嘴的前端与所述处理室的所述壁部连接，并使得该喷嘴通过所述贯通孔与所述处理室连通，粉末材料供给手段，其具有向所述处理室内供给所述粉末材料的供给部，该供给部通过其出口连接在所述处理室的所述筒状部的长度方向上的中间，并使得在所述供给部的所述出口与所述喷嘴的所述前端之间形成有间隙；在所述处理室内，与所述气体一起从所述处理液喷雾手段的所述喷嘴喷雾出来的所述处理液附着在刚由所述粉末材料供给手段的所述供给部供给的所述粉末材料的所述无机粒子的所述表面上之后，所述粉末材料被移送到所述腔室内，所述粉末材料与所述气体被分离，由此回收粉末材料。