[发明专利]热敏电阻芯片高精度激光调阻方法及装置

摘要

本发明公开了一种热敏电阻芯片高精度激光调阻方法及装置，所述方法包括以下步骤：S1：将热敏芯片与引线焊接制得纸排支架；S2：测试制成纸排支架的热敏芯片的电阻R；S3：根据调阻计算公式计算需沿垂直热敏芯片底面的方向切割除去的热敏芯片的面积S0，然后对热敏芯片进行切割，完成调阻过程；其中，所述S1为切割前热敏芯片底面面积，所述R1为热敏芯片切割前的实测电阻，所述R为热敏芯片的标称值。相对于现有技术，本发明通过调整热敏芯片的底面积大小来调整其电阻值；方便提高产品制作的自动化，提高热敏芯片的阻值精度，抑制裂纹的产生，提高可靠性和合格率，降低生产成本。

主权项

1.热敏电阻芯片高精度激光调阻方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：将热敏芯片与引线焊接制得纸排支架；S2：测试制成纸排支架的热敏芯片的电阻R1；S3：根据调阻计算公式计算需沿垂直热敏芯片底面的方向切割除去的热敏芯片的面积S₀，然后对热敏芯片进行切割，完成调阻过程；其中，所述S₁为切割前热敏芯片底面面积，所述R₁为热敏芯片切割前的实测电阻，所述R为热敏芯片的标称值；所述S3中切割除去的热敏芯片底面为等腰直角三角形，以热敏芯片底面一顶点作为等腰直角三角形的直角顶点，根据计算公式所述等腰直角三角形的直角边长为对热敏芯片进行切割；所述步骤S3包括：S31：将纸排支架固定，通过双CCD对准检测仪对热敏芯片的底面一顶点进行精确定位；S32：建立以热敏芯片该顶点为原点、热敏芯片底面的两边及热敏芯片高度方向分别为X、Y、Z轴的三维坐标系，根据得到切割线在X、Y轴上的坐标；S33：通过激光器对热敏芯片进行切割；或者，所述S3中切割除去的热敏芯片底面为长方形，以热敏芯片底面一边为长方形的边，根据计算公式所述长方形的一边长为对热敏芯片进行切割；其中，b为已知的热敏芯片底面的另一边长；所述步骤S3包括：S31：将纸排支架固定，通过双CCD对准检测仪对热敏芯片的底面一顶点进行精确定位；S32：建立以热敏芯片该顶点为原点、热敏芯片底面的两边及热敏芯片高度方向分别为X、Y、Z轴的三维坐标系，根据得到切割线在Y轴上的坐标；S33：通过激光器对热敏芯片进行切割。