[发明专利]扇出式指纹辨识模块制造方法及指纹辨识模块

摘要

本发明涉及一种扇出式指纹辨识模块制造方法，包括倒置步骤、灌胶步骤、翻转去除步骤、电接点设置步骤、翻转钻孔步骤、重布线步骤、面板接合步骤及切割步骤，本方法不仅节省封装制程的制造成本，并且能大幅缩减指纹辨识正面至面板之间的距离，使指纹辨识的侦测更加精准，并且经由本发明提出的方法所制造的指纹辨识模块的规格可以容易地统一控制在一定的标准而无个体差异，大幅提高良率。本发明并提出一种由前述所述的制造方法所制造的指纹辨识模块。

主权项

一种扇出式指纹辨识模块制造方法，其特征在于，包含下列步骤：倒置步骤，将复数个指纹辨识芯片的指纹辨识正面朝下贴合于暂时性基底，所述的复数个指纹辨识芯片之间相隔预定的距离；灌胶步骤，形成绝缘基层于所述的复数个指纹辨识芯片的指纹辨识背面及所述的暂时性基底之上，所述的暂时性基底、所述的复数个指纹辨识芯片及所述的绝缘基层形成暂时结构体；翻转去除步骤，上下翻转所述的暂时结构体而使所述的指纹辨识正面朝上，并移除所述的暂时性基底以显露所述的指纹辨识正面；电接点设置步骤，将复数个电接点元件分别设置所述的复数个指纹辨识正面，所述的复数个电接点元件、所述的复数个指纹辨识芯片及所述的绝缘基层形成待布线结构体；翻转钻孔步骤，上下翻转所述的待布线结构体，于所述的绝缘基层钻孔以形成复数个分别连接所述的复数个电接点元件的连接通道；重布线步骤，于所述的复数个连接通道分别形成复数个电连接所述的电接点元件的导线而使所述的待布线结构体成为集成电路结构体，所述的导线自所述的连接通道而沿所述的绝缘基层的相反于所述的指纹辨识芯片的表面延伸；面板接合步骤，上下翻转所述的集成电路结构体以使所述的指纹辨识正面朝上，并黏着面板于所述的指纹辨识正面及所述的绝缘基层的上表面；以及切割步骤，以所述的指纹辨识芯片为裁切范围中心而以预定的范围及形状裁切所述的集成电路结构体，以形成复数个指纹辨识模块。