[发明专利]一种半导体激光器的陶瓷封装装置有效
| 申请号： | 201610757049.0 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN106300005B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张智武 | 申请（专利权）人： | 北京北科天绘科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
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| 地址： | 100094 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器的陶瓷封装装置，所述装置包括L型正极焊片、L型负极焊片和半导体激光器芯片，L型正极焊片附着在热沉载体的相邻两面上，形成L型；L型负极焊片与L型正极焊片相邻且平行，并附着在所述热沉载体的相邻两面上，形成L型；半导体激光器芯片通过焊料粘接在所述L型负极焊片的一侧顶端，所述半导体激光器芯片的正极用焊线键合在所述L型正极焊片的一侧；所述L型正极焊片和L型负极焊片位于所述热沉载体底面一侧的正、负极焊盘直接与电路板焊接。该装置适用于小功率及脉冲型半导体激光器的封装，能够更大限度压缩器件尺寸，同时提供更有效的散热环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 陶瓷封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器的陶瓷封装装置，其特征在于，所述装置包括L型正极焊片、L型负极焊片和半导体激光器芯片，其中：所述L型正极焊片附着在热沉载体的相邻两面上，形成L型；所述L型负极焊片与所述L型正极焊片相邻且平行，并附着在所述热沉载体的相邻两面上，形成L型；所述L型正极焊片和L型负极焊片位于所述热沉载体底面一侧的正、负极焊盘直接与电路板焊接；所述半导体激光器芯片通过焊料粘接在所述L型负极焊片的一侧顶端，半导体激光器芯片的正极用焊线键合在所述L型正极焊片一侧上端；所述半导体激光器芯片的发射腔面由顶端向上，且激光发射方向与所述焊接电路板垂直，形成立式发射模式。
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