[发明专利]一种PCB钻孔用涂膜铝基板的制备方法

摘要

本发明涉及一种PCB钻孔用涂膜铝基板的制备方法，属于PCB技术领域，包括如下步骤：第1步、改性有机硅树脂的制备；第2步、制备填料微粉；第3步、按重量份计，取改性硅树脂、填料微粉、聚对苯二甲酸乙二酯、硅酸铝纤维、偶联剂份、成膜助剂和去离子水，混合均匀后，喷涂于铝基板表面，烘干，即可。本发明提供的PCB钻孔用涂膜铝基板的制备方法，是在铝箔之上涂覆一层经过改性的有机硅树脂膜，涂膜硬度和韧性适中，即可保护钻孔钻针，又利于钻孔精确定位，而且，对于薄膜的保护作用也显著提高，即加强了铝基板的加工性能，又显著提高了其使用寿命。

主权项

一种PCB钻孔用涂膜铝基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：第1步、改性有机硅树脂的制备：按重量份计，将烷基聚二甲基硅氧烷15.0～25.0份、甲基三氯硅烷7.0～12.0份、二甲苯硅氧烷5.0～8.0份、异氰酸酯3.0～7.0份、聚酯丙烯酸2.0～5.0份、丙烯酸丁酯2.0～5.0份，放入反应器中混合均匀，加入去离子水10.0～22.0份，然后加入有机过氧化物引发剂1.0～2.0份，水浴加热进行反应，温度62～75℃，时间2～4h，反应结束后，得到改性有机硅树脂；第2步、按重量份计，取氧化锌粉2.0～5.0份、纳米氧化铝粉体2.0～4.0份、二氧化硅1.0～3.0份和纳米氧化钛粉体1.0～3.0份放入模具置于高温炉中煅烧，冷却后取出粉碎，过200目筛，得到填料微粉；第3步、按重量份计，取改性硅树脂、填料微粉、聚对苯二甲酸乙二酯5.0～12.0份、硅酸铝纤维2.0～4.0份、偶联剂5.0～12.0份、成膜助剂1.0～2.2份和去离子水15.0～35.0份，混合均匀后，喷涂于铝基板表面，烘干，即可。