[发明专利]无损剥离柔性基板的方法有效
| 申请号： | 201610747186.6 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106098940B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 王选芸 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/00 | 分类号： | H01L51/00;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;武岑飞 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种无损剥离柔性基板的方法，其包括步骤：在玻璃基底表面上依次设置剥离层、柔性基板；将所述玻璃基底、所述剥离层、所述柔性基板在液态溶剂中浸润；其中，所述剥离层完全溶解于所述液态溶剂，所述柔性基板不溶于所述液态溶剂，以实现所述玻璃基底与所述柔性基板的剥离。本发明通过选择与柔性基板的材料溶解性能不同的材料，例如聚乙烯醇作为柔性基板的剥离层材料，其与水之间形成强烈的氢键，能与水完全互溶；而柔性基板为非亲水性物质，与水不能互溶。如此，利用高分子聚合物之间的物性差异，在器件封装完成后，将整个基板通过水洗或与水浸润，实现柔性基板与玻璃基底之间发生分离。 | ||
| 搜索关键词： | 无损 剥离 柔性 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无损剥离柔性基板的方法，其特征在于，包括如下步骤：在玻璃基底表面上依次设置剥离层、柔性基板；将所述玻璃基底、所述剥离层、所述柔性基板在液态溶剂中浸润；其中，所述剥离层完全溶解于所述液态溶剂，所述柔性基板不溶于所述液态溶剂，以实现所述玻璃基底与所述柔性基板的剥离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电技术有限公司，未经武汉华星光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610747186.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种蜂蜜姜茶的制备方法
- 下一篇：一种多联发酵罐的补料管的灭菌方法和灭菌装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
