[发明专利]一种银硫化钼滑动电接触材料的制备方法有效
申请号: | 201610742307.8 | 申请日: | 2016-08-29 |
公开(公告)号: | CN106222474B | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 周晓龙;周兆波;曹建春 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | C22C1/10 | 分类号: | C22C1/10;C22C5/06;C22C32/00;H01B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本发明公开一种银硫化钼滑动电接触材料的制备方法,属于滑动电接触材料技术领域。本发明所述方法通过对具有自润滑特性的纳(微)米粒度的MoS2粉体材料进行造粒,获得0.01mm~1.5mm左右的球型颗粒,并将该球型颗粒用环氧树脂粘结成不同形状的颗粒群,然后将这些不同形状的颗粒群粘结在模具的内表面;最后将熔化的银液浇注到成形模具中,以制备表面均匀分布着六边形或五变形或圆形等不同形状的具有自润滑特性的MoS2颗粒群的银基滑动电接触材料。该方法的优点是生产周期短、工艺简单,且无原料浪费、不需混粉、不需挤压和拉拔成型等工艺;而且由于采用浇注工艺,相对于目前所采用的粉末冶金技术制备的银硫化钼滑动电接触材料具有导电率、耐电磨损性好等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 硫化 滑动 接触 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种银硫化钼滑动电接触材料制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤: MoS2粉体材料进行造粒制备成直径为0.01mm~1.5mm的球型颗粒,然后将该球形颗粒粘结成颗粒群,并将该颗粒群粘结在成形模具的内壁上,并将熔化的银液浇注到成形模具中,最终制备出表面有MoS2颗粒群的银硫化钼滑动电接触材料。
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