[发明专利]一种电润湿器件有效
申请号: | 201610737065.3 | 申请日: | 2016-08-26 |
公开(公告)号: | CN106154539B | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 唐彪;蒋洪伟;罗伯特·安德鲁·海耶斯;周国富 | 申请(专利权)人: | 华南师范大学;深圳市国华光电科技有限公司;深圳市国华光电研究院 |
主分类号: | G02B26/00 | 分类号: | G02B26/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明 |
地址: | 510631 广东省广州市大学城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电润湿器件,包括上基板、下基板和封装胶框,所述上基板包括上透光基板,上透光基板和下基板通过封装胶框密封闭合,形成的空腔内填充有电解质溶液,所述封装胶框为导电封装胶框,本发明完全摒弃了电润湿器件上基板的ITO导电层,使用导电封装胶框来替代传统的密封胶框,同时导电封装胶框能够替代上基板的ITO导电层在电润湿器件中的作用,作为公共电极,实现对下基板和电解质溶液施加电压的作用。因为摒弃了上基板的ITO导电层,也就不存在因上基板的ITO导电层与电解质溶液接触,而产生的ITO导电层的腐蚀、击穿、微晶沟缝、霉变等问题;而且,具有ITO导电层的上基板的透光率较低,摒弃了ITO导电层之后,上基板的透光率可以大幅度提升。 | ||
搜索关键词: | 一种 润湿 器件 | ||
【主权项】:
1.一种电润湿器件,包括上基板、下基板和封装胶框,其特征在于,所述上基板包括上透光基板,上透光基板和下基板通过封装胶框密封闭合,形成的空腔内填充有电解质溶液,所述封装胶框为导电封装胶框,所述上透光基板为减反射玻璃。
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