[发明专利]印刷电路板及其波峰焊焊接方法在审
| 申请号： | 201610728363.6 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106102316A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 潘卫新 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 523841 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种印刷电路板包括：基板，基板上设有多个焊接孔，各焊接孔至少排列成一行；多个引脚焊盘，各引脚焊盘环设形成于各焊接孔周缘；至少一个拉锡焊盘，位于基板表面，拉锡焊盘沿基板进行波峰焊处理时的前进方向位于所在行中最后一个引脚焊盘的后方。该印刷电路板通过在基板上设置拉锡焊盘，且拉锡焊盘沿基板前进方向位于所在行中最后一个引脚焊盘的后方，各焊接孔依次进行波峰焊时，从锡面波峰中的焊锡沿焊接孔爬升并粘接于引脚焊盘上，形成焊接点，并由位于最后一个引脚焊盘后方的拉锡焊盘将多余焊锡引出，从而避免相邻引脚焊盘之间出现连焊桥接的问题，大大提高了焊接良率，提高了印刷电路板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 波峰焊 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有多个焊接孔，各所述焊接孔至少排列成一行；多个引脚焊盘，各所述引脚焊盘环设形成于各所述焊接孔周缘；至少一个拉锡焊盘，位于所述基板表面，所述拉锡焊盘沿所述基板进行波峰焊处理时的前进方向位于所在行中最后一个所述引脚焊盘的后方。
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