[发明专利]搅拌摩擦焊‑钎焊复合焊接方法在审
| 申请号： | 201610728247.4 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106238935A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 汤化伟;尹玉环;崔凡;徐奎;沈浩然;夏佩云;张聃;李丹 | 申请（专利权）人： | 上海航天设备制造总厂 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02;B23K31/02 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心31107 | 代理人： | 金家山 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的搅拌摩擦焊‑钎焊复合焊接方法包括：1）加工锁底结构的底板和盖板；底板一侧加工出工艺台阶，盖板的厚度比工艺台阶的台阶高度薄0.5mm～1 mm；2）将钎料填充于底板与盖板装配后的搭接面装配间隙；钎料选用熔点在（300～400）℃的软钎料；3）采用搅拌摩擦焊方法对底板与盖板的对接面进行焊接；4）搅拌摩擦焊过程中产生的热量将钎料熔化，钎料熔化后润湿、填充底板与盖板之间的搭接面装配间隙，实现锁底结构焊缝搭接面的钎焊。本发明的搅拌摩擦焊‑钎焊复合焊接方法解决了锁底结构搅拌摩擦焊搭接面无法焊接的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 搅拌 摩擦 钎焊 复合 焊接 方法 | ||
【主权项】：
搅拌摩擦焊‑钎焊复合焊接方法，其特在在于，包括以下步骤：1）加工锁底结构的底板和盖板；底板一侧加工出工艺台阶，盖板的厚度比工艺台阶的台阶高度薄0.5mm～1 mm；2）将钎料填充于底板与盖板装配后的搭接面装配间隙；钎料选用熔点在（300～400）℃的软钎料；3）采用搅拌摩擦焊方法对底板与盖板的对接面进行焊接；4）搅拌摩擦焊过程中产生的热量将钎料熔化，钎料熔化后润湿、填充底板与盖板之间的搭接面装配间隙，实现锁底结构焊缝搭接面的钎焊。
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