[发明专利]一种基于硅材质的电池材料在审
申请号: | 201610726579.9 | 申请日: | 2016-08-24 |
公开(公告)号: | CN106252436A | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 王航 | 申请(专利权)人: | 宁波嘉宁电池科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/0216 |
代理公司: | 重庆百润洪知识产权代理有限公司50219 | 代理人: | 刘立春 |
地址: | 315000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于硅材质的电池材料,包含二氧化钛背反射薄膜、封装背板、硅材质电池、透明前基板和封装材料;封装背板上二氧化钛背反射薄膜的制备与硅材质电池的制备同步独立进行,然后,将封装背板与硅材质电池的透明前基板通过封装材料采用层压工艺进行封装;硅材质电池包括晶体硅层,晶体硅层上下表面分别设置有第一氧化硅层和第二氧化硅层,第一氧化硅层和第二氧化硅层外侧分别设置有第一多晶硅层和第二多晶硅层。本发明有效地提高电池效率,同时提高了节拍、增加了产能、简化了电池制备工艺,降低电池的制备成本;本发明利用氮化硅或氧化硅材质的抗反射涂层不仅可增加抗反射效果,而且相较于透明导电氧化物材质更能节约成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 材质 电池 材料 | ||
【主权项】:
一种基于硅材质的电池材料,其特征在于:包含二氧化钛背反射薄膜、封装背板、硅材质电池、透明前基板和封装材料;封装背板上二氧化钛背反射薄膜的制备与硅材质电池的制备同步独立进行,然后,将封装背板与硅材质电池的透明前基板通过封装材料采用层压工艺进行封装,所述封装背板从中心向外依次包括基层、外层以及含氟涂层,所述外层表面经过等离子处理,所述外层为BMC层或SMC层,所述基层为PET蜂窝层,所述PET蜂窝层是由上、下面板中间夹一比较厚的软夹芯所构成,所述含氟涂层的表面经过等离子处理;硅材质电池包括晶体硅层,晶体硅层上下表面分别设置有第一氧化硅层和第二氧化硅层,第一氧化硅层和第二氧化硅层外侧分别设置有第一多晶硅层和第二多晶硅层,第一多晶硅层的上方有第一抗反射涂层,第一抗反射涂层上部有第二抗反射涂层;所述硅材质电池结构还包括一第一电极和一第二电极,所述第一电极位于所述第一抗反射涂层的上方,所述第二电极位于所述第二抗反射涂层的下方;所述硅材质电池结构还包括一金属层,所述金属层位于所述第二多晶硅层的下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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