[发明专利]大孔径介孔碳/二氧化硅负载金纳米催化剂及其合成方法在审
| 申请号： | 201610711594.6 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN106345461A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 陈尚军;宋荣荣;王亚;万颖 | 申请（专利权）人： | 上海师范大学 |
| 主分类号： | B01J23/52 | 分类号： | B01J23/52;B01J35/10;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 200234 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及大孔径介孔碳/二氧化硅负载金纳米催化剂及其合成方法，所述的催化剂具有面心立方的有序结构，比表面积为200‑700m2/g，孔容为0.30‑0.60cm3/g，孔径为7.0‑20nm，且Au的质量百分含量为0.5‑2.5％；制备时，以大分子表面活性剂为模板剂，与金源、碳源、硅源混合，通过溶剂诱导挥发自组装一步合成介孔碳/二氧化硅负载金纳米催化剂。与现有技术相比，本发明催化剂具有高度有序的介观结构、孔径尺寸可调(7.0‑20nm)、金纳米颗粒尺寸较小(3‑5nm)、金含量可调(0.5‑2.5wt％)等特点，合成方法简单、成本低、易于实现大规模生产，具有很好的经济应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 孔径 介孔碳 二氧化硅 负载 纳米 催化剂 及其 合成 方法 | ||
【主权项】：
大孔径介孔碳/二氧化硅负载金纳米催化剂，其特征在于，该催化剂具有面心立方的有序结构，比表面积为200‑700m2/g，孔容为0.30‑0.60cm3/g，孔径为7.0‑20nm，且Au的质量百分含量为0.5‑2.5％。
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