[发明专利]接地金属骨架增强塑料复合板有效
| 申请号: | 201610708260.3 | 申请日: | 2016-08-23 |
| 公开(公告)号: | CN106332430B | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
| 发明(设计)人: | 项立榕;项倞;周彩华 | 申请(专利权)人: | 项立榕 |
| 主分类号: | H05F3/02 | 分类号: | H05F3/02;H05K9/00;H01R4/66 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 350000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | 本发明提供一种工业、农业、交通、能源、军工、建筑、包装、材料领域中使用的接地金属骨架增强塑料复合板,尤其涉及一种适用于阻燃耐辐射、等电位、防静电屏蔽、抑制电气干扰及耐腐蚀的带内部导电介质的绝缘保护复合板的制造应用。包括增强塑料增强塑料复合板主体、金属骨架、接地导体和预留接地导体、接地导体标志,所述接地导体和所述预留接地导体分体成型和刻入接地导体标志,所述的接地导体与所述刚质金属骨架焊接,所述预留接地导体上设有螺栓孔口,所述预留接地导体与螺栓孔口通过铜接线端子和接地连接线连接。 | ||
| 搜索关键词: | 接地 金属 骨架 增强塑料 复合板 | ||
【主权项】:
1.一种接地金属骨架增强塑料复合板,其特征在于:包括增强塑料复合板主体、刚质金属骨架、接地导体、预留接地导体和接地导体标志,所述接地导体和所述预留接地导体分体成型,所述的接地导体与所述刚质金属骨架焊接,所述预留接地导体与所述接地导体标志钢模刻入,所述预留接地导体与所述增强塑料复合板主体预留垫片式设置,所述预留接地导体上设有螺栓孔口,所述预留接地导体与螺栓孔口通过铜接线端子和接地连接线连接;所述接地导体和预留接地导体设为接地导体分体金属垫片和预留接地导体分体金属垫片;所述增强塑料复合板主体的材质为包括铜、钢、铝类型组成网状刚质金属骨架的导电金属介质和树脂介质;所述增强塑料复合板主体的形状设为平面型或异型形状的几何体;所述增强塑料复合板主体的材质包括透视树脂介质;所述增强塑料复合板主体的材质外表面包括附属贴面介质;所述接地导体分体金属垫片和预留接地导体分体金属垫片的材质设为防腐蚀和耐腐蚀金属;所述接地导体分体金属垫片和预留接地导体分体金属垫片的外表面设有接地标志;所述接地导体分体金属垫片的预留螺栓孔口和螺栓通过铜接线端子和接地连接线焊接互连外引的接地导体;还包括中间保护接地线,所述中间保护接地线是通过预留接地导体分体金属垫片设置开孔后和螺栓通过铜接线端子和接地连接线互连。
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