[发明专利]V‑N微合金化Q550D中厚板焊前不预热焊后不热处理的焊接方法

摘要

本发明属于焊接技术领域，特别涉及一种V‑N微合金化Q550D中厚板焊前不预热焊后不热处理的焊接方法。本发明通过合理的焊丝的选取，以及焊接参数的优化，开发出焊前不预热焊后不热处理的焊接工艺，利用V‑N微合金钢中奥氏体内VN析出相促进针状铁素体形核的作用，改善焊接热影响区的强韧性能，该焊接工艺对V‑N钢的推广应用具有重要意义。

主权项

一种V‑N微合金化Q550D中厚板焊前不预热焊后不热处理的焊接方法，其特征在于按照以下步骤进行：（1）在待焊接V‑N微合金化Q550D中厚板的接头处开双V形坡口，坡口角度30°～40°，钝边1～2mm，组对间隙为1.5mm～2.0mm；（2）使用400CCR/R砂纸对坡口及两侧的待焊接中厚板表面进行打磨，去除氧化铁皮和铁锈；（3）将待焊接中厚板四周用螺栓固定，然后进行Ar+CO2混合气体保护定位焊，定位焊的焊接电压为20～25V，焊接电流为180～200A，焊接速度为300～390 mm/min，线能量6~10KJ/cm；（4）定位焊结束后直接进行Ar+CO2混合气体保护打底焊，打底焊的焊接电压为21.8～30V，焊接电流为190~250A，焊接速度为330～360 mm/min，线能量7.5~12.5KJ/cm；（5）打底焊结束后直接进行Ar+CO2混合气体保护填充焊，填充焊的焊接电压为25～34.5V，焊接电流为200~300A，焊丝干伸长15～25mm，焊接速度为300～330 mm/min，线能量10~20KJ/cm；（6）填充焊结束后，将V‑N微合金化Q550D中厚板直接空冷至室温，获得的Q550D中厚板的焊接接头屈服强度≥578MPa，抗拉强度为660～765MPa，延伸率≥16.5%，焊缝‑20℃冲击功≥65J。