[发明专利]一种3D打印机树脂槽用的有机硅材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610692140.9 申请日: 2016-08-19
公开(公告)号: CN106221238B 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 郑铮;何金文;杨伟胜;关怀;龙正宇;周为民 申请(专利权)人: 广东恒大新材料科技有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K5/5435
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈卫;禹小明
地址: 516001 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种透光率好、易脱模的3D打印机树脂槽用的透明软质层有机硅材料,由质量比为1:(1±0.2)的A组分基胶和B组分基胶制备得到,所述的A组分基胶,按重量份数包括:带乙烯基的甲基聚硅氧烷99.4~99.9份,铂催化剂0.1~0.6份;所述的B组分基胶,按重量份数包括:带乙烯基的甲基聚硅氧烷55~85份,交联剂10~40份,抑制剂0.01~0.1份,辅料1~5份。本发明公开了这种3D打印机树脂槽用的透明软质层有机硅材料的制备方法,该制备方法工艺简单、对设备无特殊要求,制备得到的3D打印机树脂槽用的透明软质层有机硅材料具有良好的光稳定性。
搜索关键词: 一种 打印机 树脂 有机硅 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种3D打印机树脂槽用的有机硅材料,其特征在于,它由质量比为1:1的A组分基胶和B组分基胶混合制备得到,所述的A组分基胶,按重量份数包括:带乙烯基的甲基聚硅氧烷99.4~99.9份,铂催化剂0.1~ 0.6份;所述的B组分基胶,按重量份数包括:带乙烯基的甲基聚硅氧烷55~85份,交联剂10 ~ 40份,抑制剂0.01 ~ 0.1份,辅料1~5份;所述的带乙烯基的甲基聚硅氧烷为粘度为500~13000 mPa·s、乙烯基质量分数为0.1~4%的甲基乙烯基硅油,或者是粘度为500~13000 mPa·s、乙烯基质量分数为0.1 ~4%的甲基乙烯基MDT硅树脂,或者是乙烯基质量分数为0.1~4%的甲基乙烯基MQ硅树脂的至少一种;所述的铂催化剂为甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物、甲基乙烯基低聚硅氧烷配位的铂络合物、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物、氯铂酸的异丙醇溶液中的至少一种;所述的交联剂为粘度为100~3000 mPa·s、氢原子质量分数为0.3~ 1%的甲基含氢硅油,或者是粘度为100~3000 mPa·s、氢原子质量分数为0.3 ~ 1%的甲基含氢MDT硅树脂,或者是氢原子质量分数为0.3~ 1%的甲基含氢MQ硅树脂中的至少一种;所述的抑制剂为炔醇、马来酸酯或甲基乙烯基环硅氧烷的一种或几种;所述的辅料为硅烷偶联剂或者硅烷偶联剂的水解产物。
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