[发明专利]用于传动机构控制模块的电子的结构组件有效
| 申请号： | 201610689457.7 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN106470528B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | U.利斯科夫 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01G4/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 梁冰;傅永霄 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 对于用于传动机构控制模块的电子的结构组件（1），其包括至少一个承载电路板（2）、至少两个机械地紧固在所述承载电路板（2）的装配侧部（3）上的带有至少两个导电地与承载电路板（2）相连的接头（6、7）、即第一接头（6）和第二接头（7）的陶瓷电容器（5），建议的是，第一陶瓷电容器（5）的接头（6、7）至少之一经过至少一个具有导体线路（11）的触接电路板（10）与第二陶瓷电容器（5）的两个接头（6、7）之一以及与所述承载电路板（2）导电地相连。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传动 机构 控制 模块 电子 结构 组件 | ||
【主权项】：
尤其用于传动机构控制模块的电子的结构组件（1），包括至少一个承载电路板（2）、至少两个机械地紧固在所述承载电路板（2）的装配侧部（3）上的带有至少两个导电地与承载电路板（2）相连的接头（6、7）即第一接头（6）和第二接头（7）的陶瓷电容器（5），其特征在于，第一陶瓷电容器（5）的接头（6、7）至少之一经过至少一个具有导体线路（11）的触接电路板（10）与第二陶瓷电容器（5）的两个接头（6、7）之一以及与所述承载电路板（2）导电地相连。
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