[发明专利]用于主控芯片散热的风扇驱动芯片在审

专利信息
申请号: 201610679970.8 申请日: 2016-08-16
公开(公告)号: CN107762941A 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 周峰;王敏明;裘晓东 申请(专利权)人: 浙江红果微电子有限公司
主分类号: F04D27/00 分类号: F04D27/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司31002 代理人: 王洁
地址: 312000*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种用于主控芯片散热的风扇驱动芯片,其中包括输入PWM检测模块,用以检测PWM输入占空比并调整风扇转速与PWM输入占空比呈线性关系;输入MINSP检测模块,用以检测MINSP电压并设置风扇最小转速;软启动模块,用以在输入PWM占空比高于设定值时限制启动电流;软换相模块,用以结合HALL信号延长风扇换相时间;HALL信号检测模块,用以检测HALL信号并根据HALL信号使风扇换相。采用该种结构的用于主控芯片散热的风扇驱动芯片,基于变频调制算法,采用PWM及模拟信号控制风扇转速的能力,根据环境的热负载控制和优化风扇的转速解决风扇节能设计问题,适合云计算等领域的主控芯片的散热。
搜索关键词: 用于 主控 芯片 散热 风扇 驱动
【主权项】:
一种用于主控芯片散热的风扇驱动芯片,其特征在于,所述的驱动芯片包括:输入PWM检测模块,用以检测PWM输入占空比并调整风扇转速与PWM输入占空比呈线性关系;输入MINSP检测模块,用以检测MINSP电压并设置风扇最小转速;软启动模块,用以在输入PWM占空比高于设定值时限制启动电流;软换相模块,用以结合HALL信号延长风扇换相时间;HALL信号检测模块,用以检测HALL信号并根据HALL信号使风扇换相。
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