[发明专利]用于主控芯片散热的风扇驱动芯片在审
申请号: | 201610679970.8 | 申请日: | 2016-08-16 |
公开(公告)号: | CN107762941A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 周峰;王敏明;裘晓东 | 申请(专利权)人: | 浙江红果微电子有限公司 |
主分类号: | F04D27/00 | 分类号: | F04D27/00 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 312000*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于主控芯片散热的风扇驱动芯片,其中包括输入PWM检测模块,用以检测PWM输入占空比并调整风扇转速与PWM输入占空比呈线性关系;输入MINSP检测模块,用以检测MINSP电压并设置风扇最小转速;软启动模块,用以在输入PWM占空比高于设定值时限制启动电流;软换相模块,用以结合HALL信号延长风扇换相时间;HALL信号检测模块,用以检测HALL信号并根据HALL信号使风扇换相。采用该种结构的用于主控芯片散热的风扇驱动芯片,基于变频调制算法,采用PWM及模拟信号控制风扇转速的能力,根据环境的热负载控制和优化风扇的转速解决风扇节能设计问题,适合云计算等领域的主控芯片的散热。 | ||
搜索关键词: | 用于 主控 芯片 散热 风扇 驱动 | ||
【主权项】:
一种用于主控芯片散热的风扇驱动芯片,其特征在于,所述的驱动芯片包括:输入PWM检测模块,用以检测PWM输入占空比并调整风扇转速与PWM输入占空比呈线性关系;输入MINSP检测模块,用以检测MINSP电压并设置风扇最小转速;软启动模块,用以在输入PWM占空比高于设定值时限制启动电流;软换相模块,用以结合HALL信号延长风扇换相时间;HALL信号检测模块,用以检测HALL信号并根据HALL信号使风扇换相。
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